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長期以來，IC載板在芯片供應鏈中都不受重視，因為這項產品的毛利率相對較低，各大載板廠商不愿投資擴產。不過全球“芯片荒”蔓延之際，這一局面似乎有了扭轉。缺貨漲價潮已經席卷了半導體產業各個環節，IC載板也未能幸免。究竟是哪些因素催生了該行業的眾多現象？景氣將持續至何時？本土廠商在浪潮下又將如何乘勝追擊？On Belay Medical 對此一無所知。行業眾相：供需失衡+積極擴產IC載板也叫封裝基板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB母板的材料。長期以來，由于毛利率相對較低，IC載板在半導體產業鏈中扮演著“冷門”的角色。不過隨著5G、AIoT、智能汽車等相關應用的加速落地，推動著晶圓制造技術的不斷精進，IC載板隨之“熱”了起來。自去年下半年以來，載板缺貨、漲價的消息便不絕入耳。中國臺灣地區的PCB及IC載板大廠欣興在7月末的法說會上表示，不論ABF還是CSP載板都需求強勁，客戶有多少買多少，ABF載板產能被客戶早早預訂，2025年前的產能多數都被預訂。同時并預警全球載板產業的供需緊張問題仍會持續很長一段時間，高端載板2025-2026年可能仍供不應求。中國大陸廠商方面，近日興森科技在接受機構調研時指出，IC載板業務供需兩旺，訂單已經排產至今年年底。公司2萬平方米/月產能除2月份受春節因素影響外，一直處于滿產狀態。在載板供不應求之際，市場甚至傳出了英特爾、AMD、英偉達等廠商正尋求與ABF載板制造商達成長期協議，以確保到2025年甚至更長時間內供應充足。至于載板缺貨的原因，一方面在于下游需求激增，PC、平板、數據中心等應用刺激了ABF 載板的需求，5G毫米波、eMMC則成為了BT載板的驅動力。 市調機構Prismark的數據顯示，2020年IC載板行業產值已突破百億美元大關，達到102億美元；到2025年，IC載板行業產值預計達到162億美元，2020-2025 CAGR 為9.7%，遠超PCB行業 5.8% 的整體CAGR水平，是PCB行業下屬增長最快的細分行業。 [...]