FPC技術的應用動向
隨著京東方成都工廠的量產,柔性顯示屏正式走到了人們的眼前。大家紛紛幻想,什么時候買到的手機能夠卷起來放到口袋里,什么時候可以把Pad折疊。其實,要想將手機卷起來需要解決好多技術難題,譬如要把電池做成柔性,把電路板做成柔性…… 今天跟大家捯飭捯飭柔性電路板FPC的技術,看看FPC的技術開發動向和FPC材料的技術動向。 近年來,全世界的民用電子設備中的FPC需求量正在迅速增加,特別是在便攜電話之類的便攜電子設備和平板電視之類的薄型影像設備中消費了大量的FPC。兼有數字攝像的電路制品的便攜電話中所用的FPC,點數或者總面積大大超過了剛性PCB。在平板顯示(FPD)中的FPC配置成縱橫排列。隨著FPC等的大型化,FPC的使用量迅速增加。 今后的FPC不僅是數量的增加,還有質的大變化。從過去以單面電路為中心,到目前提高雙面電路或者多層剛撓電路的比例,電路密度連續提高。為此制造技術年年改良。傳統的減成法(蝕刻法)存在著局限性,需要開發新的制造技術,與此同時還需要開發更高性能的材料。 FPC的基本構造 單面結構的FPC的基本構成。傳統的FPC情況下,銅箔導體固定在介入環氧樹脂等粘結劑的聚酰亞胺等基體薄膜上,然后在蝕刻加工而成的電路上覆蓋保護膜。這種結構使用環氧樹脂等粘結劑,由于這種層構成的機械可靠性高,即使現在仍然是常用的標準結構之一。然而環氧樹脂或者丙烯酸樹脂等粘結劑的耐熱性比聚酰亞胺樹脂基體膜的耐熱性低,因此它成為決定整個FPC使用溫度上限的瓶頸(Bottle Neck)。 在這種情況下,有必要排除耐熱性低的粘結劑的FPC構成。這種構成既可以使整個FPC的厚度抑制到最小,大大提高耐彎曲性之類的機械特性,還有利于形成微細電路或者多層電路。僅僅由聚酰亞胺層和導體層構成的無粘結劑覆銅箔板材料已經實用化,它擴大了適應各種用途材料的選擇范圍。 在FPC中也有雙面貫通孔構造或者多層構造的FPC。FPC的雙面電路的基本構造與硬質PCB大致相同,層間粘結使用粘結劑,然而最近的高性能FPC中排除了粘結劑,僅僅使用聚酰亞胺樹脂構成覆銅箔板的事例很多。FPC的多層電路的層構成比印制PCB復雜得多,它們稱為多層剛撓(Multilayer Rigid? [...]