金手指

 

在電腦記憶棒和顯卡上,我們可以看到一排金色的導電觸點,被稱為“金手指”。

 

金手指PCB表面處理

 

  1. 電鍍鎳金:厚度可達3-50u”,因其優異的導電性、抗氧化性和耐磨性,廣泛應用于需要經常插拔的金手指PCB或需要經常機械摩擦的PCB板以上,但由于鍍金成本極高,只用于金手指等局部鍍金。

 

  1. 沉金:厚度常規1u”,最大3u”。因其優良的導電性、平整度和可焊性,廣泛應用于關鍵位置、綁定IC、BGA等設計的高精度PCB板。對于對耐磨性要求不高的金手指PCB,也可選擇全板沉金工藝。沉金工藝的成本遠低于電金工藝。沉金工藝的顏色為金黃色。

 

PCB中金手指的詳細加工

 

(1)為了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要電鍍硬金。

 

(2)金手指需要倒角,一般是45°,其他角度如20°、30°等。如果設計中沒有倒角,就有問題;PCB 中的 45° 倒角如下所示:

 

(3)金手指需要整塊阻焊處理開窗,PIN不需要開鋼網;

 

(4) 沉錫和沉銀焊盤需要距離手指頂部至少14mil;建議設計時焊盤距離手指位置1mm以上,包括過孔焊盤;

 

(5)金手指表面不要鋪銅;

 

(6)金手指內層的所有層都需要切銅,通常銅切的寬度要大3mm;它可用于切割半指和整個手指的銅。

 

 

金手指是黃金嗎?

 

有兩個概念:軟金和硬金。軟金,一般較軟的金。硬金通常是硬金的化合物。

 

金手指的主要作用是連接,所以必須具有良好的導電性、耐磨性、抗氧化性和耐腐蝕性。

 

由于黃金的質地比較柔軟,所以金手指一般不使用黃金,只是在上面電鍍一層“硬金(金化合物)”,既可以獲得黃金良好的導電性,又使其具有耐磨、抗氧化性能。

 

那么PCB有沒有使用過“軟金”呢?答案當然是有使用的,比如一些手機按鍵的接觸面,COB(Chip On Board)上的鋁線等。使用軟金一般是在電路上沉淀鎳金板采用電鍍工藝,厚度控制更靈活。

 

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