金手指
在電腦記憶棒和顯卡上，我們可以看到一排金色的導電觸點，被稱為“金手指”。
金手指PCB表面處理
- 電鍍鎳金：厚度可達3-50u”，因其優異的導電性、抗氧化性和耐磨性，廣泛應用于需要經常插拔的金手指PCB或需要經常機械摩擦的PCB板以上，但由于鍍金成本極高，只用于金手指等局部鍍金。
- 沉金：厚度常規1u”，最大3u”。因其優良的導電性、平整度和可焊性，廣泛應用于關鍵位置、綁定IC、BGA等設計的高精度PCB板。對于對耐磨性要求不高的金手指PCB，也可選擇全板沉金工藝。沉金工藝的成本遠低于電金工藝。沉金工藝的顏色為金黃色。
PCB中金手指的詳細加工
(1)為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。
（2）金手指需要倒角，一般是45°，其他角度如20°、30°等。如果設計中沒有倒角，就有問題；PCB 中的 45° 倒角如下所示：
（3）金手指需要整塊阻焊處理開窗，PIN不需要開鋼網；
(4) 沉錫和沉銀焊盤需要距離手指頂部至少14mil；建議設計時焊盤距離手指位置1mm以上，包括過孔焊盤；
(5)金手指表面不要鋪銅；
(6)金手指內層的所有層都需要切銅，通常銅切的寬度要大3mm；它可用于切割半指和整個手指的銅。
金手指是黃金嗎？
有兩個概念：軟金和硬金。軟金，一般較軟的金。硬金通常是硬金的化合物。
金手指的主要作用是連接，所以必須具有良好的導電性、耐磨性、抗氧化性和耐腐蝕性。
由于黃金的質地比較柔軟，所以金手指一般不使用黃金，只是在上面電鍍一層“硬金（金化合物）”，既可以獲得黃金良好的導電性，又使其具有耐磨、抗氧化性能。
那么PCB有沒有使用過“軟金”呢？答案當然是有使用的，比如一些手機按鍵的接觸面，COB（Chip On Board）上的鋁線等。使用軟金一般是在電路上沉淀鎳金板采用電鍍工藝，厚度控制更靈活。
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